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Underfill Materials

Underfill Materials
Produkt
Eigenschaften und Andwendung
Chemsiche Basis
Komponenten
Aussehen/ Farbe
Viskosität [mPa·s]
Härtung
Härte
Temperatur Einsatzbereich
Scherfestigkeit [N/mm²]

EW 6064
Underfill für CSP und BGA Anwendungen. Schutz vor mechanischen Belastungen und Temperaturwechseln. Reworkable
Epoxy
1K
Schwarz
370
Thermisch
Shore D: 85
-40 bis 150°C
7 (FR4/FR4)

EW 6066
Underfill für CSP und BGA Anwendungen. Schutz vor mechanischen Belastungen und Temperaturwechseln
Epoxy
1K
Schwarz
370
Thermisch
Shore D: 85
-40 bis 150°C
12 (FR4/FR4)

EW 6360
Underfill für Flip Chip Anwendungen. Schutz vor mechanischen Belastungen und Temperaturwechseln
Epoxy
1K
Schwarz
6,500
Thermisch
Shore D: 90
-40 bis 180°C
10 (FR4/FR4)