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Wärmeleitpasten und -gele

Thermally Conductive Materials

Wärmeleitpasten

Produkt
Eigenschaften und Andwendung
Chemsiche Basis
Komponenten
Aussehen/ Farbe
Viskosität [mPa·s]
Temperatur Einsatzbereich
Thermische Leitfähigkeit [W/m•k]
Dichte [g/cm3]
Thermischen Eindringtiefe [25°C 1/10mm]
Verdampfungsrate [8h@200°C]
N-Sil 8615
Anwendungen in der Energiebranche (Transformer, Akkus, etc.), TV, LEDs
Silikon
1K
Grau
Pastös
-50 ~ 200
1.5
2.6
280-320
≤1.5%
N-Sil 8620
Hochenergie LEDs, Thermoelektrische Geräte, MOS Röhre und Strahler
Silikon
1K
Grau
Pastös
-50 ~ 200
2
2.8
280-320
≤1.5%
N-Sil 8630
CPU, Halbleiter und Kühlkörper, Transformer in HV-Anwendungen
Silikon
1K
Grau
Pastös
-50 ~ 200
3
3
260-280
≤1.5%
N-Sil 8640
CPU und Kühlkörper, interfacial thermal resistance
Silikon
1K
Grau
Pastös
-50 ~ 200
4
3
260-280
≤1.5%

Wärmeleitgele

Produkt
Eigenschaften und Andwendung
Chemsiche Basis
Komponenten
Aussehen/ Farbe
Temperatur Einsatzbereich
Widerstand [Ω·cm]
Thermische Leitfähigkeit [W/m•k]
Dichte [g/cm3]
Verdampfungsrate [8h@200°C]
N-Sil 8715
Integrierte chips, gute Verformbarkeit
Silikon
1K
Pink
-50 ~ 200
≥2.0×1015
1.5
2.5
≤0.5%
N-Sil 8725
Leistungshalbleiter (e.g. IGBT, MOSFET)
Silikon
1K
Pink
-50 ~ 200
≥2.0×1015
2.5
2.9
≤0.5%
N-Sil 8735
Leistungshalbleiter (z.B. IGBT, MOSFET), Computer-Bauteile und Zubehör
Silikon
1K
Pink
-50 ~ 200
≥2.0×1015
3.5
3.2
≤0.5%
N-Sil 8740
Leistungshalbleiter (z.B. IGBT, MOSFET), Computer-Bauteile und Zubehör
Silikon
1K
Pink
-50 ~ 200
≥2.0×1015
4
3.2
≤0.5%