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Epoxies (1K)

1K Epoxy
Produkt
Eigenschaften und Andwendung
Chemsiche Basis
Komponenten
Aussehen/ Farbe
Viskosität [mPa·s]
Härtung
Härte
Temperatur Einsatzbereich
Scherfestigkeit [N/mm²]
Widerstand [Ω·cm]

EW 6105
SMD Klebstoff, Hochviskos, Thixotrop
Epoxy
1K
Schwarz
250000 – 300000
150°C / 60min oder 180°C / 10min
Shore D: 85
-30° bis 180°C
370
4,5*1015

EW 6120
SMD Klebstoff, Thixotrop, ausgezeichnete Haftung
Epoxy
1K
Rot
35000 – 55000
100°C / 10min
Shore D: 80
-30° bis 180°C
350
4,5*1015

EW 6122
SMD Klebstoff, Thixotrop, ausgezeichnete Haftung
Epoxy
1K
Rot
28000 – 50000
150°C / 40min oder 180°C / 8min
Shore D:85
-30° bis 180°C
370
4,5*1015

EW 6125
Für SMD Anwendungen, Glob Top, Verguß, Versiegeln von Komponenten
Epoxy
1K
Rot
500000 – 550000
120°C / 100min
Shore D: 90
-30° bis 180°C
385
4,5*1015

EW 6130
Versiegeln von Komponenten
Epoxy
1K
Schwarz
15000 – 20000
150°C / 120min
Shore D: 85
-30° bis 180°C
350
4,5*1015

EW 6106
Potting/Verguß von Elektronischen Komponenten
Epoxy
1K
Schwarz
500 – 1000
130°C / 10min
Shore D: 80
-30° bis 180°C
210
4,5*1014

EW 6110
Reworkable Potting
Epoxy
1K
Schwarz
1500 – 2000
80°C / 30min oder 120°C / 5min
Shore D: 85
-30° bis 180°C
225
6,0*1013

EW 6115
Versigeln in Plastikanwendungen
Epoxy
1K
Schwarz
30000 – 50000
120°C / 40min
Shore D:85
-30° bis 180°C
340
4,5*1014

EW 6100
Chip Scale Package (CSP) underfill
Epoxy
1K
Schwarz
28000 – 35000
150°C / 40min
Shore D:85
-30° bis 180°C
280
4,5*1014

EW 6102
Chip Scale Package (CSP) underfill
Epoxy
1K
Schwarz
25000 – 30000
150°C / 20min
Shore D: 90
-30° bis 180°C
300
4,5*1014

EW 6301
Niedertemperaturhärtend, Verklebung von PA/ Glas/ Metall
Epoxy
1K
Schwarz
n.a.
30min@80℃
80
n.a.
15
n.a.

EW 6307
Hohe Klebkraft, Verklebung von vernickeltten Kupferbeschichtung
Epoxy
1K
Schwarz
n.a.
15min@170℃
80
n.a.
22
n.a.

EW 6308
Hohe TG, hohe Klebkraft, Verklebung von Gold, Bolzensicherung, beständig gegen bleifreien Reflow
Epoxy
1K
Cremefarbig
n.a.
30min@150℃
90
n.a.
25
n.a.

EW 6312
niedrigtemperaturhärtend, hohe Klebkraft, Verklebung von PA/ Glas/ Metall
Epoxy
1K
Leicht gelblich
n.a.
30min@80℃
80
n.a.
21
n.a.

EW 6320
Komponentenverstärkung, Verklebung von PI
Epoxy
1K
Schwarz
n.a.
10min@130℃
75
n.a.
25
n.a.

EW 6335
Geringe Viskosität, Beschichtung oder Verklebung
Epoxy
1K
Blau
n.a.
UV; 3000 [mJ/cm2]
50
n.a.
14
n.a.

EW 6336
Schnell härtend, hochthixotrop, Verklebung von Komponentensicherung
Epoxy
1K
Blau
n.a.
UV; 3000 [mJ/cm2] + 20min@100℃
75
n.a.
18
n.a.

EW 6339
Geringere Schrumpfung,optische Klarheit, Verklebung/ Verdichtung von optischen Bauelementen
Epoxy
1K
Transparent
n.a.
UV; 3000 [mJ/cm2] + 30min@90 ℃
75
n.a.
12
n.a.

EW 6340
Hohe TG, geringe Ausdehnungskoeffizient, beständig gegen bleifreien Reflow
Epoxy
1K
Weiß
n.a.
10min@150℃
90
n.a.
18
n.a.