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Chip bonding, FPC & PCB

FPC (Flexible Printed Circuit)

Heutige Mobilgeräte besitzen wesentlich mehr Funktionen als noch vor einigen Jahren. FPCs können dreidimensionale Verbindungen herstellen und haben zudem im Vergleich zu den den klassisch genutzten starren PCBs die Vorteile kleiner, dünner und leichter zu sein und zudem sind sie toleranter gegenüber Vibrationen und Stürzen. Dadurch sind diese nicht mehr aus modernen Smartphones wegzudenken.

Neben elektronischen Bauteilen lassen sich zudem eine Vielzahl anderer mechanischer, optischer oder elektrischer Baugruppen mit einem FPC verbinden.

FPC / PCB and Chip BondingUnsere Klebstoffneuentwicklungen unsterstützen Sie bei der Konstruktion immer kleiner Designs mit immer mehr Funktionen. Unsere Klebstoffe finden auf FPCs beim Chip-Bonding, Verkapseln von ICs, Dam&Fill, Conformal Coating, Wasserfestigkeit, Die-attachement und Underfill Andwendung.

ACA (Anisotropische) Verklebung von Baugruppen

Miniaturisierung und Bleifreiheit im Prozess sind die Schlüsselfaktoren in der Verklebung elektronischer Bauteile mittels ACA (Aninsotropic Conductive Adhesives). Dünnere, kompaktere Entwicklungen führen zu kleinerer und leichterer Unterhaltungselektronik. ACAs sind ideale Klebstoffe um die Anforderungen zukunftsorientierter Industrien zu erfüllen. Hier sind Anwendungen mit extremer Signaldichte wie etwa RFID-Bauteile oder PTF (Polymer Thick Film) zu nennen.
Neue Designs für Medizinische Untersuchungsgeräte besitzen Anwendungen in denen starre Bauteile auf flexiblen Bauteilen verklebt werden; hierbei liegt der Pitch gerademal bei 20-40μm. Neueste Generationen von PET (Positronenemissionstomografie) Scannern und Ultraschall Miniatursonden sind durch die Nutzung und die Eigenschaften von ACAs höher aufgelöst und langlebiger.

Bitte kontaktieren Sie uns für detaillierte Information und individuelle Beratung, bezüglich Ihrer spezifischen Anwendungen. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!